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高通骁龙875处理器将重新台积电代工 5nm工艺

发布日期:2019-08-24 作者:责任编辑NO。蔡彩根0465

高通这几代的骁龙处理器是在台积电、三星之间来回变化的,骁龙830、骁龙835、骁龙845处理器是三星14nm及10nm工艺代工的,现在的主力骁龙855处理器是台积电代工的,可是风闻下一代骁龙865处理器又交给三星代工,运用后者的7nm EUV工艺出产。

依据之前的爆料,高通骁龙865旗舰渠道内部代号是SM8250,它将分为两个不同的版别,其间一版代号为Kona,另一版代号为Huracan,它们都将支撑LPDDR5X内存及UFS 3.0闪存,二者差异在于一款集成了高通骁龙5G调制解调器,另一款则没有。

再然后呢?高通好像又要跳回来,瑞银发表陈述称高通会在5nm节点从头运用台积电代工,这款处理器很有或许便是骁龙865处理器的继任者——骁龙875处理器。

至于为什么变化这么大,实际上这个事也不是那么简略的,未来能代工7nm及以下工艺的晶圆厂就只有台积电、三星两家了,两家的技能及进展都不同,给出的报价也不一样,无晶圆芯片厂商会评价各种因素来挑选代工厂,哪边更有优势就会挑选哪一边代工。