2020年，手机SoC芯片将步入5纳米工艺水平，华为海思、苹果将成为榜首批厂商。据台媒最新音讯称，华为海思芯片将命名为麒麟1000，而非此前的1020，一起2021年将推出5纳米+工艺的后续芯片。
台媒从产业链获得了台积电5纳米N5、N5+的出资音讯，显现华为麒麟1000和苹果A14/A14X将于本年内量产，将成为本年功能最强的SoC。其间，麒麟1000将内置5G基带，理论上5G功能和功耗要优于苹果A14外挂高通X55基带。结合此前音讯，麒麟1000将选用A77或A78架构，CPU功能比较麒麟995有50%左右的提高，GPU、NPU也将完结大幅功能提高。别的，麒麟1100、AI及鲲鹏服务器处理器则有望在2021年运用台积电N5+工艺。
据悉，麒麟1000现已完结流片，有望在本年7至8月开端大规模量产，在估计9月发布的Mate 40系列上初次上台。值得一提的是，海思在本年榜首季度跻身全球十大芯片厂商，麒麟系列SoC中国商场占有率攀升至榜首，麒麟1000的上市将是华为手机进一步占领高端商场的利器。
