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美国怎样丢掉芯片霸主地位拜登政府想这样抢回来

2021-04-12 18:46:05 来源:新浪科技
美国怎样丢掉芯片霸主地位拜登政府想这样抢回来

  新浪科技讯 北京时间4月12日下午消息,据报道,如果说到芯片制造,两家公司往往会脱颖而出——台积电三星电子。这两大巨头控制了全球七成以上的半导体制造市场。

  美国曾经是半导体制造领域的龙头,但是随着这个行业的商业模式发生巨变,美国的地位落后了。

  面对芯片制造的日益集中,以及过去几个月的缺芯危机,美国政府开始评估半导体供应链,并希望把芯片制造重新搬回本土,重振昔日雄风。

  为此,美国已经准备了大量资金,并且寻求和其他国家地区展开合作。今天,在包括智能手机到汽车的各种产品中,芯片变得至关重要,美国希望掌握更多自主权。

  亚洲主导

  今天半导体产业的格局如何形成?美国为何要重振本土制造?这些问题的答案在于半导体产业供应链和商业模式变化中。

  诸如英特尔这样的企业属于集成设备制造商(IDM),不仅设计芯片,也能自行制造。

  行业内有大量的“无厂”半导体公司,他们主要设计芯片,然后把制造外包给专业代工厂。全世界最大的两家代工企业就是台积电和三星电子。

  在过去15年时间里,许多半导体公司转向了无厂外包模式,台积电和三星电子抓住了机会,在最先进的制造工艺上投入巨资。现在,如果苹果公司希望给iPhone搭载最先进的处理器,则只能委托台积电来生产。

  根据集邦科技的数据,台积电目前在全球芯片代工市场占到55%份额,三星占到18%。中国台湾地区和韩国控制了全球81%的代工市场,凸显了东亚地区以及两大巨头的主导地位。

  根据美国银行去年底发布的一份研究报告,2001年,有30家半导体公司从事先进工艺的芯片制造业务,但是随着成本攀升、难度加大,最后只剩下了3家,即台积电、英特尔和三星。

  3家企业中,英特尔的制造工艺依然落后于台积电和三星。

  Mirabaud证券公司科技、媒体和电信业务研究负责人康柏林(Neil Campling)表示,半导体制造需要巨额投资,而中国台湾地区和韩国已经变成领导者,他们在过去20年的领先优势来自于监管部门支持,以及技术熟练的人力资源。

  复杂供应链

  虽然台积电和三星电子是两大主导代工厂,但他们依然严重依赖来自美国、欧洲和日本的装备。

  为芯片代工厂提供装备的厂商被称为“半导体资本设备供应商”,英文简称是“Semicap”。

  美国银行引述Gartner的数据称,全球五大芯片制造装备厂商控制了大约七成的市场,他们中有三家是美国公司,欧洲和日本各自有一家。

  其中,位于荷兰的阿斯麦公司(ASML)是全世界唯一能够生产极紫外光刻机的厂商,台积电和三星生产最先进的芯片都需要这种装备。

  美国计划

  严格来说,美国的半导体产业并非全盘落后,若干家美国企业对于行业仍不可或缺。但是美国在芯片制造这一领域落后了。

  根据拜登政府计划,美国希望重新掌握芯片制造环节的领导地位,把控供应链。

  今年二月,美总统拜登签署了一项行政令,要求对美国半导体进行检视评估,寻找出风险点。另外在2万亿美元的经济刺激计划中,拜登政府准备拨出500亿美元用于半导体制造和研发。

  在国会,一部名为“美国芯片法”的新法案已经进入了立法流程,该法律制造提供激励政策,鼓励美国本土的半导体研发,掌握供应链主动权。

  上个月,英特尔宣布将投资200亿美元新建两座芯片厂,这些工厂将用于对外提供代工服务。英特尔将提供台积电和三星之外在美国本土的代工替代选项。

  美国对于半导体产业的评估,另外一个原因是殃及汽车等行业的全球芯片供应危机。新冠疫情迫使汽车行业缩减产量和订单,但是却带来了对消费电子产品(比如笔记本电脑、游戏机等)的巨大需求。汽车生产重启之后,半导体产业已经无法应付各行业需求,缺芯危机由此而产生。

  半导体制造集中在三星电子和台积电两家公司手中,这种情况进一步加剧了缺芯危机。

  上述分析师康柏林表示,缺芯危机可能让美国政府意识到,“美国无法掌握自己的命运。”

  Eurasia集团的分析师特里奥罗(Paul Triolo)表示,从长远来说,拜登政府希望鼓励美国和海外的芯片制造商扩大在美国的产能,从而减少对某些地区的依赖,这也能够在美国创造高薪就业岗位。

  美国重振半导体制造的计划需要盟友的支持。本月初,媒体报道称日本和美国将会在芯片等关键组件的供应链上进行合作。

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